中信建投：模拟IC大厂集中开启新一轮涨价

2026.06.03 中信建投研报指出，模拟IC大厂开启新一轮集体涨价，AI需求外溢与成本压力驱动行业步入价格反弹新周期。英飞凌于5月26日发出通知，计划于2026年7月1日起调整部分产品价格，为年内第二次提价。意法半导体（ST）则于5月28日宣布，拟自2026年6月28日起对部分产品进行价格上调，这是其继4月26日调价后的年内第二次动作。模拟龙头德州仪器（TI）先前已宣布自7月1日起调涨电源管理IC等核心产品报价。此外，矽力杰也宣布自7月1日起对部分产品线进行差异化调价，而MPS、ADI等厂商也在此前陆续完成了不同程度的价格上修。 从驱动因素来看，本轮涨价呈现出“成本推升”与“AI拉动”的双重特征。多数厂商在涨价函中强调了原材料、能源、运输及劳动力成本持续攀升带来的运营压力。但更深层次的变革在于AI需求的正向外溢：AI正从GPU、HBM等核心算力环节，向电源管理、信号链等模拟IC环节持续扩散。随着AI服务器功耗的急剧提升，光模块、交换机等配套基础设施对高性能模拟器件的用量和规格要求同步翻倍。英飞凌CEO Jochen Hanebeck指出，凭借AI数据中心电源解决方案的强劲需求以及汽车业务订单的回暖，公司不仅达成上半年目标，更全面上调了全年业绩指引。这种由“AI硬需求”驱动的结构性复苏，正在抵消传统消费电子领域的疲软，倒逼产业链向高性能、高价值环节加速转型。 模拟IC板块正处于从“库存周期修复”向“需求修复+价格反弹+结构升级”切换的关键窗口。海外龙头的密集提价不仅为行业打开了价格空间，也有效缓解了国内厂商此前因低价竞争带来的盈利压力，推动行业毛利率水平企稳回升。对于产业链而言，具备AI服务器电源、高阶光模块等产品布局的国产模拟厂商将率先享受这一波“推理红利”带来的盈利弹性。未来几个季度，随着AI基建支出持续放量，掌握高性能、低延迟模拟技术的领军企业，将在这一轮由AI定义的产业重塑中持续占据竞争优势。