首个英特尔 LGA 1954 插槽实拍曝光：首发支持新一代 Nova Lake-S，预计将兼容三代处理器

IT之家 6 月 4 日消息，一款采用了英特尔下一代 LGA 1954 插槽的主板（mini-HEDT）在 2026 台北国际电脑展上亮相。从用户 @laurentschoice 晒出的实拍图来看，这款展品很可能是某主板厂商准备的早期样品。LGA 1954 插槽采用双锁扣固定设计，有助于更稳固地固定 CPU，将率先用于英特尔下一代 Nova Lake-S 桌面处理器。同时，这也证实了之前关于英特尔为 LGA-1954 设计的新型 2L-ILM（双杠杆独立加载机制）的报道，旨在提升处理器顶盖（IHS）的平整度。2L-ILM 是 LGA1851 上 RL-ILM 的后续方案。与 RL-ILM 类似，它要求散热解决方案能够施加 35 磅力的机械负载以实现兼容性。从专利描述来看，这并非所有主板的标配设计，而是针对特定高端产品的可选方案。尽管针脚数有所增加，但实际 LGA 1954 封装尺寸与现有 LGA 1851 和 LGA 1700 插槽保持一致，同为 45mm × 37.5mm，属于英特尔的 Socket V 插槽家族。这意味着现有兼容 LGA 1851 或 LGA 1700 的散热器扣具可以继续用于新平台。此前散热器厂商猫头鹰（Noctua）也已确认，旗下所有兼容 LGA 1851 和 LGA 1700 的散热器均支持 LGA 1954 插槽，无需额外安装配件；曜越（Thermaltake）也已在产品资料中标注了相同的兼容性。按照此前爆料，Nova Lake-S 桌面处理器最高配备 52 个核心，采用 Coyote Cove 性能核与 Arctic Wolf 能效核的混合架构，旗舰型号还将配备 288MB 大容量缓存。在图形方面，Nova Lake 将首次同时采用 Xe3 与 Xe3P 两种图形架构，其中 Xe3-LPG 负责图形渲染，媒体与显示引擎则升级至全新的 Xe3P 架构。平台方面，LGA 1954 插槽将搭配新一代 900 系列芯片组主板，旗舰型号为 Z990，此外还有 Z970、W980、Q970 及 B960 等型号。根据 MLID 爆料，LGA 1954 插槽将支持 Nova Lake、Razor Lake、Hammer Lake 三代桌面处理器，用户无需更换主板即可升级。IT之家后续将保持关注。相关阅读：《英特尔四代 CPU 曝光：Hammer Lake 将引入 Thunder Hawk 统一核心，超线程技术重装上阵》《消息称英特尔 Nova Lake 处理器 ES 样品已出货，预计单核性能提升 20% 多核翻倍》《两年四系 CPU：英特尔 Nova Lake、Razor Lake、Titan Lake 将如期登场》《消息称英特尔为未来主板准备 2L-ILM：双杠杆结构最小化处理器顶盖形变》