朗科亮相台北电脑展 2026，展示 DDR5 内存条、U.3 固态硬盘等产品

IT之家 6 月 7 日消息，据科技媒体 TechPower Up 今天报道，朗科在台北电脑展 2026 期间展示多款新品，涵盖 DDR5 内存条套装、便携式 SSD、企业级 SSD 等。▲ 图源：TechPower Up，下同IT之家从原报道了解到，这其中的 Shadow II RGB DDR5 内存条采用高品质颗粒，最高频率可达 7600MHz。支持英特尔 XMP 3.0、AMD EXPO 等超频配置文件，拥有铝制散热片和 RGB 灯效，满足电竞玩家需求，上市时间暂未公布。同时，朗科还在展会上带来了 ZX20 V 移动硬盘产品，机身尺寸为 71.5*43.5*8mm，重量 23g。采用铝合金外壳，搭载 3D TLC NAND 颗粒，提供 512GB/1TB/2TB/4TB 版本。配备 USB 3.2 Gen 2x2（20Gbps）接口，顺序读取速度最高可达 2000MB/s，顺序写入速度可达 1700MB/s。此外，朗科还带来了两款 U.3 PCIe 4.0 x4 企业级固态硬盘。其中的 ENSP401 系列提供 1.92TB-30.72TB 容量，顺序读取 / 写入速度最高可达 7000MB/s、3800MB/s，随机读取性能高达 85 万 IOPS。另一款产品 ENSP403 系列则进一步提升了性能表现，顺序写入达 6800MB/s，随机读取为 160 万 IOPS。