台积电推进全新CoPoS封装技术 2028年前开启量产

知情人士透露，台积电正在开发一项名为 CoPoS 的前沿芯片封装技术，全称为“Chip-on-Panel-on-Structure”。该技术在封装过程中引入玻璃材料，既作为临时载体使用，最终也会成为基板的一部分，从而形成类似“三明治”的三层结构设计。 阅读全文