落地在即，CPO却被“泼冷水”？

2026.06.13 文 | 半导体产业纵横 俊熹 CPO近期再次成为光通信和半导体市场的焦点。SemiAnalysis在6月9日发布的最新报告中给出了一个“泼冷水“的判断：原生单端800VDC大规模出货可能推迟到2028年以后，CPO在2027年的落地预期也过于激进，其中scale-up CPO真正大规模导入或要等到2029年，scale-out CPO在2026—2027年的预测同样面临下调。 随后，海外Coherent、Lumentum、Applied Optoelectronics等光通信链条公司承压，A股新易盛、天孚通信等也受到情绪影响。短期涨跌不是重点，更关键的是，为什么一份关于“延期”的判断会让整条产业链重新定价：CPO过去被视为AI集群互联的下一轮重要弹性来源，而资本市场往往把“产品发布、客户验证、小批量交付、量产爬坡、主力网络部署”压缩成一个词：落地。 这正是当前分歧的根源。CPO不是一个被证伪的概念，博通、英伟达、Marvell、台积电、Coherent等公司已经在不同层级推进相关产品和能力。真正被重新估算的，是良率、测试、封装、客户导入和系统运维共同决定的量产斜率。 01 机构分歧不在方向，而在2027这条时间线 把近期机构观点放在一起看，会发现它们并不是简单的看多和看空，而是对2027年前后能否大规模放量有明显分歧。 SemiAnalysis的判断偏谨慎，但它的核心并非否认CPO会进入AI数据中心，而是把此前过于乐观的时间表拆开。按照其研判，800VDC并不是全面停滞，±400VDC路径仍可能在2026年下半年推进；但原生单端800VDC的大规模出货要推迟到2028年以后。CPO方面，报告认为市场对2027年放量的预期过于激进，scale-up CPO的大规模导入更可能出现在2029年，scale-out CPO在2026和2027年的预测也需要下调。对投资者而言，这个判断的杀伤力不在于“CPO不存在”，而在于“原本按2027年大规模兑现折现的利润，可能要推到更后面”。 Morgan Stanley的回应更接近“谨慎但不悲观”。据市场公开转述，大摩认可CPO短期出货可能低于此前部分激进预期，并把2027年全球光引擎出货估计放在约600万至700万颗，明显低于市场一度讨论的2000万至3000万颗区间。但大摩并没有否定CPO长期趋势，而是更强调2028年之后的增长窗口。它对800VDC也相对SemiAnalysis稍积极，认为2026年下半年仍可能出现早期机柜导入，只是初期规模会受到保护器件、认证、安全标准和供应链成熟度制约。 Citi给出的预测则代表更乐观的一端。其报告曾预计，CPO交换机需求将从2025年的约300台、2026年的约5000台，提升到2027年的约20.9万台，并在2028年达到约69.1万台。这个数字之所以激进，是因为Citi把CPO从scale-out交换网络进一步推演到scale-up网络。简单说，如果CPO只进入少量以太网或InfiniBand交换机，价值量有限；如果它跟随Rubin/Rubin Ultra、Feynman等AI计算平台进入机柜间、机柜内更深层的scale-up互联，光引擎、外置光源、连接器和光纤管理组件的数量会成倍放大。 这也解释了为什么市场对CPO如此敏感。真正的预期差不在“有没有几款CPO交换机”，而在“CPO是否会很快从交换侧进入计算侧和scale-up侧”。一旦这个节奏从2027年后移到2028年以后，受影响的就不只是交换机厂商，还包括激光器、硅光、光纤连接、光模块制造、先进封装和测试设备等多个环节。 LightCounting和Yole的判断更接近产业中性视角。LightCounting认为，有限CPO部署会逐步开始，高容量部署可能在2027年出现，3.2T CPO端口到2029年有望超过千万级；同时它也强调，800G及更高速可插拔收发器到2030年仍会增长。Yole则把CPO大规模部署窗口放在2028年至2030年，同时认为200G单通道将在2026/2027年前后成为重要演进方向，支撑800G和1.6T光模块继续升级。 因此，现阶段更合理的判断是：2026年是早期导入和供应链磨合期，2027年是预期分歧最大的年份，2028年至2030年才是CPO更广义的大规模部署窗口。SemiAnalysis的“泼冷水”真正打击的是过度提前的2027年盈利假设，而不是AI光互联的长期需求。 02 公司路线图已经清晰，但“发布”不等于“量产” 从公司层面看，CPO已经不是实验室概念，但不同公司的产业位置和时间表差异很大。 在下游平台侧，英伟达的产品节奏仍是观察AI网络升级的重要参照。Spectrum-X Photonics、Quantum-X Photonics等产品展示了CPO在scale-out网络中的切入方向，而Rubin、Rubin Ultra、NVL576以及更后续架构，则会影响CPO或NPO能否进入更大价值量的scale-up网络。对光通信供应链而言，这类平台演进的意义不在于单一客户本身，而在于它会带动云厂商、交换芯片、光引擎、封装和系统厂商共同调整验证节奏。 博通更能说明CPO的产业状态。它的Bailly 51.2T CPO方案基于Tomahawk 5交换芯片，集成8个6.4T硅光光引擎，并已向客户交付；公司公开资料也强调其已经出货生产级CPO系统。这个案例说明，CPO并非停留在概念验证阶段，至少在特定交换场景下已经具备产品化能力。但这不等于整个AI数据中心会在2027年全面切换到CPO。博通同时推进Tomahawk Ultra、VCSEL NPO等路线，恰恰说明产业并不是押注单一路径，而是在可插拔、LPO、NPO和CPO之间寻找功耗、成本、可维护性和供应链成熟度的平衡。 Marvell代表另一条值得关注的方向。它把CPO与定制AI XPU、HBM、chiplet和3D硅光引擎放在同一封装架构中讨论，目标是支持从单机柜到多机柜的scale-up互联。这意味着，CPO的未来不只是“交换机前面板没有光模块”，也可能演化为计算芯片封装的一部分。对于半导体产业而言，这会把光通信问题进一步推向先进封装和异构集成问题。 台积电的角色也因此变得关键。其COUPE硅光平台以及SoIC、CoWoS相关能力，代表晶圆级系统集成与硅光封装正在结合。公开路线显示，COUPE先面向小形态可插拔应用验证，再走向与先进封装结合的CPO。这里的关键并不是某个发布年份，而是台积电这类制造平台能否把PIC、EIC、光耦合、热管理、封装翘曲和测试流程稳定下来。CPO如果要从几千台系统走向几十万台系统，最终一定要经过制造平台的良率学习。 光器件和制造链条同样不能被简化。Coherent和Lumentum与激光器、InP光芯片、外置光源相关；康宁在高密度光纤和连接方案中有长期积累；Fabrinet是光模块和相关系统制造的重要参与者。这些公司会受CPO推进影响，但影响方向并不一致。如果CPO推迟，外置光源和完整CPO系统的收入弹性可能后移；但如果1.6T可插拔、LPO和NPO需求延长，部分光器件和制造环节仍可能维持增长。 真正的难点在测试和系统制造。可插拔模块可以单独测试、筛选、返修，并在数据中心现场更换。CPO则把光引擎放到更靠近交换ASIC或计算芯片的位置，降低电信号损耗和功耗的同时，也把失效边界推向更高价值的系统。一个系统内集成数十个光引擎时，即便单颗器件良率不低，系统级一次通过率仍可能受到“良率乘法”影响。实际生产中可以通过已知良品筛选、冗余设计、返工和工艺学习改善这一问题，但这需要时间，不会因为下游客户急需算力就自动消失。 03 国内光模块链条的变量 对国内市场而言，CPO争议最容易导致的误判，是把新易盛、天孚通信等公司简单贴上“CPO概念股”标签，然后根据CPO延期一刀切地判断利空。 更准确的理解是，国内光通信链条当前最确定的收入来源，仍然是800G、1.6T可插拔光模块，以及围绕这些模块展开的光器件、连接器、封装和制造能力。新易盛等头部模块厂商的核心竞争力，主要体现在高速模块设计、规模交付、客户认证和成本控制；天孚通信更多处在光器件、FAU、连接组件、光纤阵列等环节；光迅科技、长芯盛等公司则涉及光芯片、光器件和硅光能力。它们会受CPO长期趋势影响，但短期业绩并不完全取决于完整CPO是否在2027年大规模部署。 如果CPO放量后移，一个直接结果是可插拔和LPO的窗口期被拉长。AI数据中心不会因为CPO争议停止扩容。训练集群、推理集群和东西向流量仍然需要更多800G与1.6T连接。对光模块公司而言，短期更重要的问题不是CPO概念能讲多远，而是800G订单能否延续、1.6T客户导入是否顺利、200G单通道器件良率和成本能否满足规模交付。 同时，NPO可能成为2026年至2028年更现实的中间路线。NPO把光引擎移近交换芯片或计算芯片，但相对完整CPO保留更多模块化和可维护性。它无法完全释放CPO的集成潜力，却可能在功耗、信号完整性和运维风险之间形成折中。博通推进VCSEL NPO，Lightmatter等公司进入AI互联生态，市场也不断讨论Rubin Ultra、NVL576等平台中NPO或近封装光学的潜在用量，说明产业正在寻找一条比完整CPO更容易先量产的路径。 这对国内供应链并非坏事。完整CPO如果快速进入scale-up网络，价值量可能更大，但对封装平台、光引擎一致性、客户运维和测试能力要求也更高；NPO和高端可插拔则更接近现有光模块产业链的能力边界。对于已经进入海外云厂商和AI服务器供应链的公司来说，技术路线从可插拔走向LPO/NPO/CPO，并不是断崖式切换，而是客户在不同网络层级、不同距离和不同功耗约束下的组合采购。 资本市场需要重估的，也正是这个组合。此前部分估值隐含了较乐观的CPO放量速度，尤其是把2027年看作光引擎、外置光源和连接组件需求爆发的年份。SemiAnalysis和大摩的谨慎判断，实际上是在提醒市场：如果2027年仍以可插拔、LPO、NPO和少量CPO并行为主，那么完整CPO带来的利润弹性就要后移；但这并不意味着光模块需求消失，也不意味着现有头部公司的订单基础被推翻。 04 结语 CPO仍是AI数据中心光互联的重要方向。随着GPU集群规模扩大，电信号传输距离、功耗、信号完整性和端口密度压力都会上升，光互联向更靠近芯片的位置迁移，是长期趋势。SemiAnalysis的谨慎判断不会改变这一点，大摩、Citi、LightCounting、Yole之间的差异，也并不是对方向的根本分歧。 真正被重新定价的是时间表。2026年更像早期导入和供应链磨合，2027年是市场预期最拥挤、分歧也最大的年份，2028年至2030年才更接近完整CPO大规模部署的产业窗口。在这个过程中，可插拔、LPO、NPO和CPO会长期并存，而不是由一种路线迅速取代另一种路线。 对产业链公司来说，这意味着竞争焦点从“是否贴上CPO标签”转向更具体的能力：谁能持续拿到800G和1.6T订单，谁能进入NPO或光引擎供应链，谁能解决光源、封装和测试瓶颈，谁能在客户验证中证明可靠性和成本。对市场来说，这轮波动不是光通信需求的终结，而是一次从概念交易回到产业验证的修正。CPO故事没有结束，只是进入了半导体产业最严苛、也最能分出胜负的阶段。 获取更多RSS：https://feedx.net https://feedx.site