马斯克：特斯拉 AI6 芯片有望创下单块晶圆可用算力的纪录

IT之家 6 月 14 日消息，特斯拉早已着手研发支撑其未来自动驾驶愿景的芯片。本周，埃隆 · 马斯克在社交平台 X 上分享了 AI6 芯片的工程评审进展，并透露了对这款下一代芯片平台的预期。马斯克在 X 上发文称：“特斯拉 AI 芯片的设计工程评审进展十分顺利，团队表现出色。综合良率来看，AI6 芯片有望创下单块晶圆可用算力的新纪录。”特斯拉为 AI6 芯片规划了庞大的应用生态，涵盖商用自动驾驶出租车、民用乘用车搭载的 FSD 软件、Optimus 人形机器人，甚至太空数据中心相关业务。目前 AI6 仍处于工程设计阶段，而即将推出的 AI5 芯片已完成流片，计划于 2027 年下半年量产。马斯克为特斯拉后续 AI 芯片定下了仅九个月的紧凑开发周期，据此推算，AI6 预计将在 2028 年下半年投产。新一代芯片的性能提升幅度十分可观。即将面世的 AI5 芯片，其算力可达当下特斯拉全系车型所用两块 AI4 芯片总和的五倍。马斯克此前表示，AI6 的性能将在 AI5 的基础上再翻一番，这不仅是产品代际的飞跃，更是处理器运算与内存管理架构的全面革新。从 AI5 开始，特斯拉新一代硬件平台将配备更大的内存。现阶段最新版 FSD 系统，已让 AI4 芯片的内存达到使用上限。为规避运算瓶颈，AI6 以及马斯克今年春季透露的中期迭代版本 AI6.5，都会将近半数的 TRIP 人工智能运算加速器搭配静态随机存取存储器（SRAM）。这种高速板载内存，能让处理器在高速缓存区完成复杂的人工智能运算，无需等待系统主存响应。在主存配置上，AI6 将采用速度更快的第六代低功耗双倍数据率内存（LPDDR6），相较于 AI5 架构搭载的 LPDDR5、LPDDR5X 内存，性能再度升级。芯片量产相关筹备工作已逐步落地。特斯拉正与三星深度合作，由三星位于得克萨斯州的全新半导体工厂代工生产 AI6 芯片，双方这笔芯片代工合作金额达 165 亿美元（IT之家注：现汇率约合 1118.98 亿元人民币）。除此之外，特斯拉还联合英特尔、SpaceX 推进 TERAFAB 人工智能芯片项目，实现半导体生产全产业链自主整合。车主短期内不会在量产车上见到这款全新芯片。马斯克明确表示，新一代 AI 芯片不会率先装车，而是先应用于 Optimus 机器人，以及用于训练特斯拉神经网络的超级计算机集群，之后才会逐步下放至民用乘用车。马斯克认为，目前的 AI4 芯片性能已足以让车辆实现超越人类的驾驶安全水平，硬件团队因此拥有充足时间打磨优化 AI6，再将其正式搭载上路。