台积电押注玻璃基板优化CoWoS封装散热表现 但量产仍需时日

据供应链消息人士透露，台湾积体电路制造公司（TSMC，台积电）正在扩展其玻璃基板供应链，作为建立“芯片—面板—基板”（CoPoS）先进封装技术供应体系的第一步。这些玻璃基板将首先应用于台积电升级版的“芯片—晶圆—基板”（CoWoS）先进封装，相关合作伙伴包括面板厂商友达（Innolux）以及基板与材料供应商 Ibiden 等。 阅读全文