英特尔携手联电攻坚3nm工艺 向台积电发起挑战

芯片巨头英特尔与联电已达成合作，将共同推进先进工艺制程的研发。在首席执行官陈立武的带领下，英特尔正积极布局晶圆代工领域，力图与台积电展开正面竞争。提到晶圆代工，人们首先想到的往往是台积电。但值得注意的是，在半导体行业中，联电是台湾第二大芯片制造企业，市场份额仅次于台积电。 阅读全文