韩国总统政策室长：三星与 SK 海力士新芯片集群规划进入收尾阶段，现有龙仁半导体集群建设进程将大幅提前

IT之家 6 月 24 日消息，据韩媒东亚日报消息，韩国总统办公室政策室长金容范（Kim Yong-beom）今日表示，政府与两大巨头（三星电子与 SK 海力士）就未来的新半导体集群选址规划已进入最后讨论阶段，即将最终敲定。金容范在一场座谈会上表示，建设一座半导体晶圆厂大约需要 7 到 8 年的时间。正是因为建设周期长，才需要提前进行规划和部署。届时将安排相关企业与政府部委共同召开说明会，向公众详细公布相关情况。金容范指出，由于 AI 行业对芯片的需求呈现“指数级和爆炸性增长”，两家公司现有的龙仁半导体集群建设进程将大幅提前。IT之家从报道获悉，SK 海力士计划在龙仁建设四座晶圆厂，目前正讨论将第四座工厂的完工时间从原定的 2044 年大幅提前至 2034 年。相关阅读：《三星电子举行全球战略会议：拟扩大 HBM 销售、推进长期供货协议策略》《AI 热潮重塑韩国股市格局：SK 海力士市值一度超越三星电子成韩国最具价值企业》《在 HBM 领域占据明显优势后，消息称 SK 海力士将优先生产通用型 DRAM》