SK海力士拟发行美国存托凭证，募资规模最高或达260亿美元

2026.06.24 6月24日，据报道，存储芯片巨头SK海力士预计将向韩国金融监管机构提交一份关于发行美国存托凭证(ADR)的申报文件。该公司必须先在韩国发行股票，然后才能让其ADR在纳斯达克上市。 据悉，SK海力士预计韩国金融监督院最早将于7月3日完成文件审核，意味着相关ADR最早可能下个月完成上市、开始交易。 这将是SK海力士朝着赴美上市迈出的又一步，此前这家芯片制造商股价的历史性上涨推动其一度成为韩国股市市值最高企业。早前的报道称，此次ADR发行有望筹资至多100亿美元，但最终规模尚未确定。 最新的报道则显示，基于SK海力士股价近期大涨后的市值，业内估计此次ADR发行的募资规模可能高达40万亿韩元（260亿美元）。 报道指出，SK海力士计划在韩国发行股票并将其存入韩国证券存管院，这些股票将作为美国ADR的标的证券。 6月22日，SK海力士股价一度上涨6.5%至295万韩元，总市值突破2082万亿韩元，超越三星电子，成为韩国综合股价指数（KOSPI）市值最高的上市公司。这是自2000年11月以来，三星电子连续26年稳坐韩国市值头名的纪录首次被打破。 截至6月24日发稿，SK海力士股价跌0.27%，每股报254.8万韩元，总市值约1815万亿韩元。 SK海力士是全球高带宽内存芯片的主导供应商，产品广泛应用于英伟达、谷歌等企业的AI加速系统中，是全球AI算力基础设施建设最直接的受益者。6月初，英伟达宣布已敲定下一代Vera Rubin人工智能算力平台的核心零部件HBM4供应商，SK海力士、三星电子、美光科技三大行业头部企业悉数入选。 6月24日，韩国总统办公室政策室长金容范表示，SK海力士和三星电子建立新半导体集群的计划已进入最后讨论阶段，一旦最终敲定将正式向大众公布。金容范指出，由于人工智能（AI）行业对芯片的需求呈现“爆发式增长”，两家公司现有的龙仁半导体集群建设进程将大幅提前。其中，SK海力士计划在龙仁建设四座晶圆厂，目前正讨论将第四座工厂的完工时间从原定的2044年大幅提前至2034年。 SK集团董事长崔泰源近日接受采访时也表示，为满足AI计算对内存芯片日益增长的需求，SK海力士计划在2034年前将晶圆产能扩大至目前的三倍。根据目前的规划，SK海力士晶圆产能将在五年内（2031年内）翻倍。 6月18日，SK海力士宣布，公司已向主要客户供应12层HBM4E样品，该产品是面向人工智能（AI）的下一代超高性能DRAM。 据SK海力士最新公布的2026年第一季度财报，期内实现营收达52.58万亿韩元，环比增长60%，同比大幅增长198%，创下公司单季营收历史新高。营业利润方面，公司实现37.61万亿韩元，连续第四个季度创下历史新高，环比增长96%，同比增幅高达405%。营业利润率达到72%，同样为历史最高水平。期内EBITDA（息税折旧摊销前利润）为41.34万亿韩元，EBITDA利润率为79%。 截至一季末，公司现金及短期金融资产合计余额为54.33万亿韩元。经营活动现金流为26.43万亿韩元，资本支出约为7.66万亿韩元。 SK海力士在财报中表示，随着AI技术从训练阶段向推理和代理式AI演进，高性能存储需求持续旺盛，而供应端维持紧张态势，预计有利的定价环境将持续。 此外，2025年，SK海力士凭借在HBM（高带宽内存）市场的绝对优势，创下了47.2万亿韩元的年度营业利润，首次超越其竞争对手三星电子，该数字较2024年增长了一倍以上。在强劲业绩的推动下，SK海力士于2026年2月决定向员工发放相当于基本工资2964%的绩效奖金，人均约1.4亿韩元，约合64万至69.5万元人民币。 第三方机构SEMI在6月11日发布的报告中，将2026年全球前段半导体设备市场规模增速预期从此前的16.5%大幅上调至23.5%，达1522亿美元。而第一季度全球半导体设备出货额达365.5亿美元，同比增长14%，创下历史单季度新高。 中信建投证券研报也表示，半导体设备全球景气周期持续确认，看好半导体产业趋势。