拿下微软、Meta 订单，高通预测到 2029 年数据中心芯片营收将达 150 亿美元

IT之家 6 月 25 日消息，据路透社报道，高通公司表示，随着业务布局跳出核心智能手机芯片赛道，预计到 2029 年，其数据中心业务营收将达到 150 亿美元（IT之家注：现汇率约合 1020.06 亿元人民币）。受该消息提振，高通股票周三盘后交易涨幅超 12%。首席财务官阿卡什 · 帕尔希瓦拉在投资者沟通会上称，2027 财年高通数据中心业务营收将达 50 亿美元，其中 10 亿美元来自新增定制芯片客户。高通同时上调长期营收预期：预计到 2029 年，手机芯片以外业务板块的芯片总收入将达 400 亿美元，此前预测值为 220 亿美元；届时手机芯片业务仅占公司芯片总营收的三分之一。帕尔希瓦拉表示：“我们将真正实现业务多元化布局。”为高通多款芯片提供底层技术的 Arm，在这份业绩展望公布后，股价同步上涨 5%。美国银行分析师此前曾预测，2027 至 2028 财年，高通发力数据中心业务每年仅能创造约 20 亿至 50 亿美元营收，预期相对保守。客户名单：Meta、微软均入局当日早些时候，高通透露微软与 Meta 将采用其全新 AI 芯片，同时公司还将为另外两家未具名超大规模云厂商定制专用芯片。高通加码 AI 芯片，源于智能手机市场持续承压：一方面 AI 基础设施需求暴涨引发存储芯片紧缺，挤压手机产业链利润；另一方面苹果、三星等核心大客户纷纷自研芯片，外部订单持续流失。这家芯片厂商周三介绍，微软将采用其全新品类芯片。该芯片依托手机、笔记本通用的平价存储芯片，而非英伟达使用的高价 HBM 高带宽内存，亦不同于 Cerebras Systems 采用的静态存储 SRAM。高通将这一新芯片品类命名为高带宽计算芯片（High Bandwidth Compute，简称 HBC）。高通数据中心业务负责人托尼 · 皮阿利斯称：“依托单位成本下的性能优势，我们为整个行业创造了极高的价值。”Meta 将搭载高通专为 AI 数据中心打造的全新中央处理器 ——Dragonfly C1000，正式切入当前 Arm、英伟达激烈争夺的云端市场。皮阿利斯还透露，高通已拿下两家头部超大规模云厂商的定制芯片订单，相关业务收入将在今年自然年内落地。他未披露客户名称，仅表示：“我们根本不需要主动去拓展超大规模云厂商客户，反而是这些厂商主动找上门寻求合作。”数据中心芯片赛道竞争白热化美国银行分析师在周二发给客户的研报中警示：高通虽多次尝试拓展数据中心业务，如今再度入局高速增长的 AI 芯片赛道，但行业竞争极度激烈，赛道内盘踞多家成熟巨头，包括英伟达、新晋厂商 Cerebras，以及亚马逊 Graviton、谷歌 Axion 等自研定制芯片产品线。高通 4 月曾对外公布，计划在今年年底前向市场交付数据中心处理器及各类 AI 芯片。公司同时透露，正同步为客户研发三类芯片：中央处理器、AI 推理加速器，以及专用集成电路（ASIC）。博通、Marvell 等竞争对手已在专用集成电路赛道实现业务高速增长。